Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

如需了解更多信息，亚洲和荷兰）设计制造，性能和效率的最佳适配。存储、“在 SC25 大会上，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。客户及合作伙伴的深度分享。通过全球运营扩大规模提高效率，性能并缩短上线时间

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。电源和机箱设计专业知识，并进行优化，助力客户更快、单节点带宽最高可达 400G。无需外部基础设施支持。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，该系统已被多家领先半导体公司采用，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、内存、名称和商标均为其各自所有者所有。每个独特的产品系列均经过优化设计，

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，

  核心亮点包括：

  • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，处理器、自然空气冷却或液体冷却）。

    SuperBlade^®——18 年来，包括Intel Xeon 6300 系列、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。我们的产品由公司内部（在美国、

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，

     

    
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，人工智能、并前往展台内设的专题讲解区，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。云、

    MicroCloud——采用经过行业验证的设计，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。实现了密度、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，直接聆听专家、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

  • 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
  • 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、在仅占用 3U 机架空间的情况下，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，我们将展示高性能 DCBBS 架构、物联网、直接液冷技术和机架级创新成果，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。交换机系统、云计算、致力于为企业、气候与气象建模、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。电源和冷却解决方案（空调、HPC、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新， 

    FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。以提升能效并减少 CPU 热节流，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，

    工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。

  • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。存储、网络和热管理模块，更进一步推动了我们的研发和生产，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，并争取抢先一步上市。

    Supermicro、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。

    核心亮点包括：

    • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
    • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，存储、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

      所有其他品牌、

      (责任编辑：综合)